● 概要
コア構造構成
は25/38/43/50/60/70/85/115/140/160mmです;
● 大きなスプリット比と大きな中空設計,およびロータのより大きな内径により,
ヒューマノイドロボットの機械設計における配線通しと基板レイアウト要件により適しています
● プロセス更新によりモータ重量を低減し,出力密度を高め,
お客様の具身知能製品全体の重量管理における軽量化開発に貢献します.
● 温度上昇性能に優れています.ポッティングプロセスと電磁最適化により優れた
温度上昇制御を実現します.
● 騒音と振動性能に優れており,
具身知能製品の動作協調に優れた体験をもたらします.
特長